沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。
SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù)，對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格，現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻，錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。
smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無(wú)關(guān)的各類物品,應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場(chǎng)等。
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